2024年5月24日14:30，ylzzcom永利总站线路检测名师名家学术论坛暨我院“德材”讲坛第549场学术讲座于ylzzcom永利总站线路检测校本部特冶楼206室召开。本次讲座由我院曾广教授邀请大连理工大学咸经纬教授对“电子封装微互连焊锡材料的热疲劳损伤机理研究”进行分享，材料院诸多同学对电子封装微互连焊锡材料的热疲劳损伤机理研究十分感兴趣，慕名前来参加本次学术报告，学术氛围非常浓厚。

咸经纬在报告中表示，热疲劳损伤对电子封装微互连可靠性构成重大挑战，而BGA锡焊点的微观组织是影响其热疲劳抗性的关键因素，理解锡焊料微观组织演变与热疲劳抗性之间的复杂作用关系对提高电子系统的可靠性至关重要。在这项工作中，咸经纬及其团队量化并比较了单晶焊点（单一锡晶粒）与多晶焊点（如沙滩排球、交织孪晶等）的损伤程度；实验分析得出锡晶粒的取向差异（即热膨胀系数差异）影响了锡焊料在热循环过程中的应力和应变分布，导致了疲劳裂纹的萌生和扩展；研究通过EBSD实验测得界面处晶格转动程度、结合多尺度微观力学模拟，阐明了单晶焊点优于多晶焊点的内在机理。该研究可以指导锡焊点微观组织的设计与优化，以提高半导体电子封装材料的长期可靠性。

报告结束后，咸经纬教授与在场师生进行了热烈的交流，耐心回答了现场同学提出的问题，为大家答疑解惑，现场气氛十分活跃，最后由曾广教授为咸经纬教授颁发证书。

报告人简介：

咸经纬，博士，大连理工大学教授、博士生导师，2017年博士毕业于英国帝国理工学院，2023年获国家级优秀青年人才项目，辽宁省“兴辽英才计划”高水平创新创业团队和凝固控制与数字化制备技术重点实验室骨干。研究专注于研究合金的凝固行为与金属间化合物等晶体的生长调控，主要研究方向包括：结晶学与合金凝固过程控制科学、电子封装锡基合金材料微互连技术、高导热镁合金设计与制备技术、电子背散射衍射（EBSD）实验技术拓展与开发等。在本领域顶级期刊 Acta Mater，Int J Plast， J Mech Phys Solids 等发表论文30余篇，担任中国复合材料学会金属基复合材料专业委员会成员、《金属学报》青年编委。